33. Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers. 電力變壓器中直徑100微米及以下細(xì)銅線所用焊料中的鉛

34. Lead in cermet-based trimmer potentiometer elements. 金屬陶瓷質(zhì)的微調(diào)電位計(jì)中的鉛

35. Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment until 31 December 2009. 2009年12月31日前專業(yè)音頻設(shè)備的光耦合器中使用的光敏電阻的鎘

36. Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display until 1 July 2010. 2010年7月1日前直流等離子顯示器中陰極濺射抑制劑中的汞，其含量不得超過(guò)30毫克/顯示器

37. Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body. 以硼酸鋅玻璃體為基礎(chǔ)的高壓二極管的電鍍層的鉛

38. Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide. 用氧化鈹連接鋁制成的厚膜漿料中鎘和氧化鎘

此前，在6月5日，歐盟還刊登了2009/428/EC，從2011年1月1日起，將原豁免的第22點(diǎn)“光纖通訊系統(tǒng)稀土鐵石榴石法拉第旋轉(zhuǎn)器中作為雜質(zhì)的鉛”從豁免列表中移除。

的完整豁免清單可以參考RoHS專題中的豁免清單和歷次修訂情況。

DECISION 2009/443/EC原文下載:

http://eur-lex.europa.eu/LexUriServ/LexUriServ.do?uri=OJ:L:2009:148:0027:0028:EN:PDF